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报告目录1. 中芯实际卖的是什么2. 业务划分:三个维度不能混在一起3. 从一个客户项目到持续收入4. 客户为何选择中芯,何时会离开5. 分战场竞争与价值空间6. 市场空间怎样转化为公司能做的生意7. 盈利与现金机制:重点在解释,不增加精细远期预测8. 股权、资本配置与 A/H9. 领导层与制造组织10. 能力演进与第二曲线11. 长期论点与反论点12. 基本面资格与底稿维护13. 来源与研究继承

中芯国际 A/H|公司基础研究 V1.0

研究截至2026-09-13;基期财务为2026H1。发行人:SMIC;覆盖证券:CN:688981、HK:00981。按版本长期维护。

所属主题:半导体/Edge AI。本版配套2026-Q3季度跟踪与正式三档;计算细节见估值附录。

F:已披露事实;O:市场观察;J:研究判断;C:明确输入的计算。产品用途以公司披露为依据,竞争与未来路径的判断均可被反证。本层保存业务与基本面的长期底稿,数值价位由配套季度报告统一维护。

1. 中芯实际卖的是什么

中芯的核心业务是晶圆代工:客户设计芯片,公司用制造工艺把设计做成可交付的晶圆,并提供设计适配、IP支持和光掩模等配套。客户买的是能把设计稳定做出来的工艺能力、交付产能、可靠性与成本组合。它与设计公司卖芯片、设备公司卖机器、封测公司提供封装测试的商业模式不同。[SM1,PDF 11—12页]

J:中芯同时具有制造业的资本与周期属性、工程平台的积累效应,以及本土供货可得性的战略价值。完整基本面分析要把这三部分同时放在公司身上,不能只看当期利润,也不能只看战略重要性。

2. 业务划分:三个维度不能混在一起

维度 具体含义 对公司研究的用途 常见误读
晶圆尺寸:8英寸/12英寸 晶圆载体及制造平台,不是工艺先进程度的直接排名 看产能配置、设备、产品组合和资本需要 12英寸收入都属于先进AI
工艺/平台 用不同技术做逻辑、模拟/电源、存储嵌入、连接等应用所需器件 看设计适配、可售良率、可靠性、客户认证及替代难度 只用纳米数判断全部客户价值
终端应用 智能手机、电脑平板、消费、互联可穿戴、工业汽车等 判断需求来源和周期是否分散 应用收入占比就是同一比例的利润、AI收入或客户集中度

F:公司分尺寸和应用披露Q2晶圆收入,未完整披露每节点收入与利润。[SM2,5页] J:尺寸、节点和应用必须交叉理解,但公开资料不足以做完整交叉表,留空比凭空分配更有用。

3. 从一个客户项目到持续收入

工艺选择/设计支持 → 按规则设计 → 流片与小批量试产 → 封装测试和功能验证 → 风险量产 → 批量生产 → 新批次采购。 F:这一过程来自公司披露的生产模式;“风险量产”是良率、工艺能力和产能扩展阶段的术语,不表示全部商业风险消失。[SM1,11—12页]

J:设计一旦针对特定工艺验证,换厂往往需要重新适配、验证并承担时间与良率风险,因此存在粘性。但是客户可以为新产品选择另一家厂、引入第二来源或减少订单;原设计的切换成本不等于永久锁定所有后续产品。

F:公司官方设计支持页面列出工艺平台选择、IP/库方案、工艺与工厂转移、项目进度质量管理等服务。J:配套的作用是降低客户从设计走向制造的障碍、提高合作效率;不能直接把全部服务当高毛利订阅收入或另加一块平台估值。[SMW1]

4. 客户为何选择中芯,何时会离开

决策因素 中芯可能被选择的原因J 对应的失败情形
能否稳定制造 已有工艺平台、制造工程和重复交付积累 新工艺性能可展示但良率/可靠性不足,量产不能复制
是否容易合作 本土工程支持、设计协作、交期与问题处理 工具/IP适配落后,跨客户扩展慢,开发总成本过高
可获得的产能 本土客户供货需求与其他来源限制带来机会 短期紧缺结束后订单回流,客户库存去化
单位产品总成本 晶圆报价、合格芯片数量、交付和设计改造共同决定 晶圆价格看似便宜但良率、性能或再设计抵销优势
长期供应可靠性 产能与维护能力、客户共同规划 设备零件/维护约束、运营中断或重大质量问题

前五客户浓度、具体先进节点客户、商业良率和逐项目收入没有获得足够公开数据,不填推测的客户名册。地域集中与客户集中不同;本土需求有利于供货协同,也可能集中暴露于同一政策、终端需求和资本开支周期。

5. 分战场竞争与价值空间

成熟逻辑与特色工艺。 客户看重适合自身产品的工艺、可靠性、成本和供货。对手包括成熟工艺与特色平台厂商,新扩产会改变供需;市场重要问题是哪些需求会持续,哪些只是临时迁移或库存周期。成熟不等于消失,也不等于没有技术门槛。

电源、传输和工业汽车配套。 AI设备与智能终端除了计算芯片还需要外围器件,中芯可能通过这些需求受益。机会取决于平台是否匹配具体产品和客户,而非把AI投资总额按比例分给公司;产品寿命、认证和价格压力仍不同。[SM1,行业讨论;SM2,管理层评论]

更先进制造能力。 价值来自能够服务以前做不了的设计、提高性能/成本组合并吸引重复客户。更先进的技术还需要工艺集成、设备与维护、设计工具及封装生态协同;技术演示、首个项目可用、多客户稳定供货不能合并成一个“成功”状态。

新建12英寸平台。 它同时提供扩张机会与折旧压力。客户需求、设备到位、工艺验证、投产和产能被吸收是不同过程;行业需求概率较好时,公司也可能因资本安排、工艺或客户结构无法获得预期回报。

同行比较分别看台积电的先进工艺/生态、联电等厂的成熟平台与资本纪律、华虹等企业的特色工艺。它们提供竞争问题与尺度,不形成一套可直接移植的利润率或估值。公开对比不足的节点不做伪精确排名。

6. 市场空间怎样转化为公司能做的生意

行业容量要先按技术平台、客户产品和供货地域拆分。可服务空间再扣除公司缺少的平台、客户不愿迁移、设备与工具限制、产能交付和产品经济性等约束。实际可取得收入最终来自项目投片和重复采购。

J:主题层判断半导体在地供货、AI配套和计算需求的多种发展路径;公司层判断中芯在每一路径下能服务谁、拿到多少业务、付出何种代价。不能把全球芯片市场或全球晶圆代工市场乘一个远期份额,就称为中芯确定收入。也不能因为某一先进节点缺少量化信息,就把所有未来能力选择权置零。

7. 盈利与现金机制:重点在解释,不增加精细远期预测

收入首先由已交付可售晶圆及混合价格解释;配套服务另列。若使用的是已交付晶圆,不能再乘一次良率。8英寸等值出货、月产能及尺寸收入比例口径不同,不能直接拼成未披露的逐节点产量。

产线固定成本较高,利用率变化影响单位折旧吸收;产品组合、价格、材料能耗、工程效率和减值共同影响毛利。随后扣除研发及管理等费用、税项和少数权益,才到普通股股东的收益。研发和扩产同样可能提高未来能力,也可能在兑现前消耗现金。

F:2026H1经营现金流207.60亿元、现金购建长期资产197.25亿元,差额10.35亿元;归母44.67亿元与扣非29.94亿元不同。[SM1,7页及现金流量表] J:半年现金改善支持继续观察,但不能定义为穿越周期的可分配现金,更不能把集团全部现金都归给母公司普通股。

持续基本面问题是:增量产能能否被客户消化;制造改善是否超过新增折旧/研发;普通股在融资与少数权益调整后捕获了多少成果。季报用当期指标回答这些问题,不要求精确预测2036年的工艺结构。

8. 股权、资本配置与 A/H

F:公司收购中芯北方剩余49%后持股100%,同时发行股份;中芯南方40.90%、中芯京城51.00%、中芯东方66.45%等归属比例不同。[SM1,资本公积附注、144—146页] J:建设规模和控制权不等于普通股享有100%经济利益。权益收购可能增加归属利润,也要付出股份或其他对价,必须检查每股结果。

A/H共用这一份公司业务研究和普通股归属分析,分别保留证券币种、市场价格、交易条件及投资人支付环境。不能把A股和H股视为两家独立公司分散风险,也不能从两地价差直接推断可自由互换或必然收敛。

基础研究不独立维护当日股价、固定买入价或另一个股本分母。最新资本公告、稀释假设和A/H正式三档由所链接季度报告及估值附录记录。

9. 领导层与制造组织

F:中报列示赵海军、梁孟松等管理层,披露工艺研发阶段、研发投入及人才队伍。[SM1,管理人员与研发章节] J:研究团队的重点不是给履历评分,而是判断组织能否把研发结果稳定复制到多产品、多客户和多座工厂。

制造、研发、采购、客户支持和资本配置需同时协作:只在一个项目实现性能,不等于全厂高效交付;只扩产,不等于工程人才和客户需求能同步扩张。对管理层判断需要具体交付、爬坡进度、质量、预算和归属回报作检验。

技术负责人变动、关键团队流失、重大项目延迟、资本投入的解释及低回报项目退出,是长期底稿应保留的观察项。当前没有完整失败项目和组织人员流动样本,不据缺项认定管理优秀或失能。

10. 能力演进与第二曲线

能力路径 已有基础 成功不止一种形态 核心不确定性
同平台的新客户/应用 已有制造平台和客户支持 提高产能吸收、产品组合及复购 临时订单迁移可能回流,客户需求可能下降
特色工艺深化 长期工艺经验、设计适配及认证积累 服务更多高可靠或特定性能产品 时间长、项目分散,整体回报未必迅速抬升
更先进能力提升 已有研发、工程人才与制造体系 部分产品先可用,再逐步扩大交付范围 设备、良率、客户采用和商业成本互相影响
新厂与权益整合 产能建设和已有子公司平台 提升供货范围、归属利润或工程复用 折旧、融资、少数权益与客户消化可能抵销增长

J:中芯的“第二曲线”可以是制造能力及产品层次升级,不必表现为进入完全不同的行业。公开客户采用、验证进展可以在利润兑现前改变发展概率;幅度须结合独立性和失败成本,不能写成必然的业务跨越。

11. 长期论点与反论点

论点ID 当前长期判断J 相反路径 关键观察
SM-H01 在地供货 本土需求和供应保障提供长期机会 本土扩产过剩、需求放缓或订单回流 客户复购、订单持续、利用率与净价
SM-H02 制造升级 工程积累可支持能力扩大 可展示但无法经济地复制 可重复交付、客户采用、可靠性及制造效率
SM-H03 产品组合 AI及工业等外围需求可能扩大价值范围 终端应用标签改变但利润贡献有限 混合ASP、应用结构与毛利联动
SM-H04 每股成果 股权与产能安排可能改善归属收益 折旧、减值、融资/稀释抵销规模 归母、扣非、权益、资本使用和股数
SM-H05 组织执行 既有制造及研发平台提供发展基础 多项目扩张超过工程和管理能力 交付、爬坡、关键人才、预算及质量
SM-H06 市场认可 对未来能力和稀缺性的支付可能持续 经营改善仍赶不上已支付预期,溢价收缩 季度反向估值、对手及支付环境变化

其中SM-H06与业务本身分开:产业重要、公司进步和股票有回报不是同一概率。市场预期在季度研究里更新,基础层保留为何可能被认可及为何可能失去认可的逻辑。

12. 基本面资格与底稿维护

以下保留2026-09-13首次完整复核的筛选与分层判断,作为后续季度对照基准。季度报告检查其变化,不再每季重抄整套业务分析。

价格无关的S1—S4依据

筛选 本次判断 股票池含义
S1 真实业务 F:已有规模晶圆出货,工艺从研发、风险量产到大批量生产有明确流程 制造主业通过;“风险量产”是开发阶段术语,不是已满产
S2 主题重要性 J:在地制造、先进能力和AI配套需求可改变长期规模;尚无独立AI收入拆分 战略制造位置足以入池,不宣称当前全部业务为先进AI
S3 能力圈 F:已有8/12英寸平台、多个工艺类别及客户服务;J:制造工程经验可迁移但设备与良率形成边界 基础能力较强,下一节点的成功仍是条件判断
S4 证据质量 H1和Q2公告可核验;商业良率、先进节点收入和客户名册未完整披露 允许有边界的概率判断,不补造良率/制程份额,也不把未知等同零

L1—L7基本面判断

层 当前判断 升级/降级关键
L1 客户价值 稳定供货与本地制造具有实际价值 客户愿付的溢价、认证与复购比政策标签重要
L2 竞争位置 国内制造平台较强,先进能力有稀缺性但仍受制约 按工艺看质量、ASP与交付,不把稀缺等同永久议价力
L3 历史交付 既有制造规模及利用率证明执行基础 高负荷下稳定供货与跨客户复制;不能只看扩产公告
L4 财务经济性 本期改善明确,长期普通股回报仍需观察 扣非、资本强度、减值和归属权益一起看
L5 演进能力 新工艺与特色平台有组织基础;概率非零且有价值 商业良率和客户采用可先更新概率,无需等待2031财报
L6 资本配置 北方权益收购需看每股贡献;建设融资须看使用效果 不因国家资金入股就推断每股收益必然提升
L7 存续 当前资金来源较多,未见立即存续危机 设备限制、客户退单、融资/稀释与新厂减值的联合作用

基期研究保留制造主题T1及E-B经济性判断,先进能力增量另作条件研究;完整S1—S4和L1—L7依据继承上一轮公司复核。它允许机会研究,不自动授予核心资产或期权仓权限。

客户/工艺结构、资本归属、核心团队、外部经营约束和商业模式发生实质变化时重做基础版本;通常季度需求和财务变化在季度报告对上述六个论点做增量检查。年度系统复核产品平台、竞争和历史交付;保留旧版本及研究当时的公开资料。独立客户与分工艺经济性资料仍须补齐,不能把目录分层完成当这些证据齐备。

13. 来源与研究继承

主要经营事实使用已保存原始公告及定位,完整来源哈希见输入与证据清单。产品、经营模式详见SM1的PDF 11—12页;研发、组织和归属权益参见对应章节及144—146页,Q2应用/尺寸见SM2第5页。

复算输入、精确来源位置与哈希;独立旧新假设与三档对照。季度跟踪正文维护最新三档。

首次完整研究原文(本地核验材料,未公开)保留业务沿革和早期研究问题,属于历史材料;正文未重新引用其未经本轮核验的多年近似数和旧估值。上一轮完整复核作为本轮分层的来源。

SMW1:中芯官网设计支持。本轮官网检索摘要用于辅助说明服务环节,直接打开返回403,未取得整页快照;核心经营模式已有SM1支持,该网页不承担当期财务或量产能力的数字证据。