通富微电｜公司基础研究 V1.0
研究截至2026-09-13；发行人ISSUER-CN-002156；证券CN:002156；主题：半导体/Edge AI。公司层按版本维护。
F为披露事实，O为观察，J为研究判断，C为计算。以下业务解释来自发行人披露并结合研究判断；竞品选择与优势强弱均属J，未冒充完整独立客户尽调。
公司怎样创造客户价值
公司为芯片客户完成封装、互连和测试，使晶圆变成可装入设备的可靠芯片。先进封装可以提升系统性能，但股东得到的回报取决于客户份额、良率、产能利用率、折旧和融资，不能将客户芯片售价直接算成封测利润。
产品、客户与收入机制
| 产品或业务 | 谁使用/为何购买 | 利润与现金约束 |
|---|---|---|
| 高性能计算与AMD相关封测 | 围绕CPU、GPU等客户产品完成高端封装与测试 | 客户协同和生产经验提高粘性，也形成集中度与单一客户产品路线风险 |
| 先进封装及Chiplet平台 | 提高多芯粒互连密度，支撑高算力与复杂封装 | 技术验证、客户批量导入与良率不同阶段；不是拥有平台就拥有全部AI封装份额 |
| 存储、汽车、显示与其他封测 | 服务多类终端，提高工厂利用与客户覆盖 | 不同终端周期不同，多业务不能消除重资产折旧和工艺切换成本 |
分战场竞争与替代
与日月光、安靠、长电等在不同封装工艺及客户上竞争，先进封装也面临晶圆厂自供方案。AMD合作和苏州/槟城协同是历史积累；客户高增长只有在公司份额、单颗封测价值、良率与商务条件成立时才传导为股东利润。
领导层、组织与经营能力
石磊等团队经营跨区域工厂，并通过收购AMD相关工厂与京隆部分权益拓展客户及测试能力。这个历史说明有整合经验；检验重点是新线利用率、海外管理、研发交付和借款期限，而非把投资公允价值上涨当经营能力。
第二曲线与已经经历的扩张
高性能计算、先进封装及国产客户扩展具有不同传导链。已有批量客户和工艺进展允许建立概率估值，不必等所有设备完全折旧；但CPO可靠性验证与2nm相关研发不能等同于已获取大量订单。
业务底座与基期证据
F：H1收入160.41亿元，同比+23.03%；归母17.17亿元，+316.77%；扣非7.47亿元，+77.78%；OCF29.33亿元，+18.25%。公允价值变动收益11.45亿元。9月12日上市公告书列发行后总股本15.93797706亿股，新股9月16日上市，募资净额42.0898亿元。
长期假设与反证
| 假设ID | 长期判断J | 下一项有用证据/触发 |
|---|---|---|
| H-CN-002156-H01 | AMD及高性能计算合作形成可重复的封测需求 | 高端客户业务增长与公司良率、产能利用相互验证 |
| H-CN-002156-H02 | 新工艺与新增产线在规模化后提高单位盈利 | 分部利润扣除少数权益和新线折旧后仍改善 |
| H-CN-002156-H03 | 融资后的每股回报超过稀释和资本占用 | 增发资金使用、现金CapEx及到期借款，警惕扩产后再融资 |
在原股票池中的位置
范围依据：当前实际非零持仓；本轮因实际持仓纳入跟踪。原核心表示价格无关的优先研究对象，不代表本轮自动获得买入许可。原S1—S4与L1—L7资料继续作为历史研究依据，本次重新检查产品/客户、竞争、组织及新业务逻辑，不将概念相关性替代可归属价值。
细分客户收入、工艺良率和独立利润未完整披露，分部净利率为主观范围；对AMD公开进展的依赖形成共同风险，不能当独立证据相乘。
什么情况下更新公司基础版本
出现重大产品架构替代、关键领导与治理变化、并购/资产出售改变业务边界、第二曲线形成或失败时更新底稿，并重审采用该底稿的季度估值。单纯行情变化只更新机会观察；同日首次建底稿与季报不伪造历史概率变化。